창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSP7503MSAE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSP7503MSAE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSP7503MSAE | |
| 관련 링크 | LSP750, LSP7503MSAE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44012IAT | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012IAT.pdf | |
![]() | RGC0603FTC12K1 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/10W 0603 | RGC0603FTC12K1.pdf | |
![]() | CMF55120R00FKRE | RES 120 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55120R00FKRE.pdf | |
![]() | Y06SZ-350B | Y06SZ-350B ORIGINAL SMD or Through Hole | Y06SZ-350B.pdf | |
![]() | TSM-106-01-S-DV | TSM-106-01-S-DV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-106-01-S-DV.pdf | |
![]() | MSM6387-01 | MSM6387-01 OKI DIP | MSM6387-01.pdf | |
![]() | NG070403 | NG070403 NEC TQFP184 | NG070403.pdf | |
![]() | LA4031P | LA4031P SANYO DIP | LA4031P.pdf | |
![]() | XC2V6000-2FF1152C | XC2V6000-2FF1152C XILINX BGA | XC2V6000-2FF1152C.pdf | |
![]() | TCS105M35B708 | TCS105M35B708 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCS105M35B708.pdf | |
![]() | TPCA8052-H | TPCA8052-H TOSHIBA QFN8 | TPCA8052-H.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-PIB | K9WBG08U1M-PIB SAMSUNG TSSOP | K9WBG08U1M-PIB.pdf |