창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COM90C66LJ-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COM90C66LJ-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COM90C66LJ-P | |
| 관련 링크 | COM90C6, COM90C66LJ-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27013CKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013CKT.pdf | |
![]() | RG1005R-300-D-T10 | RES SMD 30 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-300-D-T10.pdf | |
![]() | CW0105R600JE123 | RES 5.6 OHM 13W 5% AXIAL | CW0105R600JE123.pdf | |
![]() | 27C4001-15F1 | 27C4001-15F1 ST DIP | 27C4001-15F1.pdf | |
![]() | BCM3900A2KPF | BCM3900A2KPF NSC QFP208 | BCM3900A2KPF.pdf | |
![]() | FF1J2ETP | FF1J2ETP ORIGIN SOD523 | FF1J2ETP.pdf | |
![]() | MX23C6410MC-12C | MX23C6410MC-12C MXIC SOP44 | MX23C6410MC-12C.pdf | |
![]() | TLV0838IPWRG4 | TLV0838IPWRG4 TI SMD or Through Hole | TLV0838IPWRG4.pdf | |
![]() | 244D003/02CS | 244D003/02CS ORIGINAL SMD or Through Hole | 244D003/02CS.pdf | |
![]() | SBR30U150PT | SBR30U150PT DIODES TO-2473P | SBR30U150PT.pdf | |
![]() | M58LW032D-90ZA1P | M58LW032D-90ZA1P ST BGA-M64P | M58LW032D-90ZA1P.pdf | |
![]() | EP600CP | EP600CP ALTERA DIP-24 | EP600CP.pdf |