창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSP2130C13AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSP2130C13AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSP2130C13AD | |
| 관련 링크 | LSP2130, LSP2130C13AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812EB270J | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 3.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB270J.pdf | |
![]() | ADUM1441ARQZ | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 2Mbps 25kV/µs CMTI 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | ADUM1441ARQZ.pdf | |
![]() | HK3FF-12V | HK3FF-12V HUIKE DIP | HK3FF-12V.pdf | |
![]() | PMB2950-V5.2 | PMB2950-V5.2 SIEMENS BGA | PMB2950-V5.2.pdf | |
![]() | 2007435-1 | 2007435-1 TE SMD or Through Hole | 2007435-1.pdf | |
![]() | MAX4397SACTM+ | MAX4397SACTM+ MAXIM QFN48 | MAX4397SACTM+.pdf | |
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![]() | M37530M4-069FP | M37530M4-069FP MIT SMD or Through Hole | M37530M4-069FP.pdf | |
![]() | NE900257M(1) | NE900257M(1) NEC SMD or Through Hole | NE900257M(1).pdf | |
![]() | DS75176BTMXNOPB | DS75176BTMXNOPB NS SMD or Through Hole | DS75176BTMXNOPB.pdf | |
![]() | TL074INE4 | TL074INE4 TI DIP14 | TL074INE4.pdf |