창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV1000EFG900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV1000EFG900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV1000EFG900 | |
관련 링크 | XCV1000, XCV1000EFG900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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PG0871.821NL | 820nH Shielded Wirewound Inductor 19A 2.3 mOhm Nonstandard | PG0871.821NL.pdf | ||
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![]() | HFC10-100NK-RC | HFC10-100NK-RC ALLIED SMD | HFC10-100NK-RC.pdf | |
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![]() | LGHK21253N9K-3.9N | LGHK21253N9K-3.9N TAIYO SMD or Through Hole | LGHK21253N9K-3.9N.pdf | |
![]() | CX-1026L | CX-1026L Chengxun SMD or Through Hole | CX-1026L.pdf | |
![]() | FFAF20U20DN | FFAF20U20DN FAIRCHILD TO-3PF | FFAF20U20DN.pdf |