창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM840GE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSM835-845 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 8A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 520mV @ 8A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2mA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LSM840GE3/TR13 | |
| 관련 링크 | LSM840GE, LSM840GE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R2A103M080AE | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R2A103M080AE.pdf | |
![]() | 885012206085 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206085.pdf | |
![]() | ABLS2-14.7456MHZ-B1U-T | 14.7456MHz ±10ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-14.7456MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | CPPC7-A7BP-1.0TS | 1MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 45mA Enable/Disable | CPPC7-A7BP-1.0TS.pdf | |
![]() | N1NK80Z | N1NK80Z ST SOT-223 | N1NK80Z.pdf | |
![]() | BR93L56FV-NE2 | BR93L56FV-NE2 ROHM TSSOP8 | BR93L56FV-NE2.pdf | |
![]() | LFXP2-30E-5F672I | LFXP2-30E-5F672I LATTICE SMD or Through Hole | LFXP2-30E-5F672I.pdf | |
![]() | DHR200C10 | DHR200C10 LEM SMD or Through Hole | DHR200C10.pdf | |
![]() | HW-305 | HW-305 ASAHI SIP-4 | HW-305.pdf | |
![]() | HMC817LP4 | HMC817LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC817LP4.pdf | |
![]() | GT218-10N-A3 | GT218-10N-A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT218-10N-A3.pdf | |
![]() | R1427 | R1427 NULL SMD or Through Hole | R1427.pdf |