창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1J331MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1J331MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUJ1J331, UUJ1J331MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF5232 | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF5232.pdf | |
![]() | Y0007430R500B9L | RES 430.5 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007430R500B9L.pdf | |
![]() | C440C823KAR5TA | C440C823KAR5TA KEMET DIP | C440C823KAR5TA.pdf | |
![]() | KTA4075 | KTA4075 ZTJ SOT-23 | KTA4075.pdf | |
![]() | DE2E3KY102MB3 | DE2E3KY102MB3 MURATA DIP | DE2E3KY102MB3.pdf | |
![]() | IRLZ44N | IRLZ44N IRORG TO-220 | IRLZ44N .pdf | |
![]() | T6TG0XBG-0003(DDP3021) | T6TG0XBG-0003(DDP3021) TI SMD or Through Hole | T6TG0XBG-0003(DDP3021).pdf | |
![]() | EGF15K | EGF15K ZOWIE DO-214AC | EGF15K.pdf | |
![]() | CJU1117-2.5V | CJU1117-2.5V FDW TO-252 | CJU1117-2.5V.pdf | |
![]() | LBA140PX | LBA140PX CLARE SMD8 | LBA140PX.pdf | |
![]() | N82S09N=93419 | N82S09N=93419 SIG SMD or Through Hole | N82S09N=93419.pdf |