창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM770-JK E9267 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSM770-JK E9267 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSM770-JK E9267 | |
| 관련 링크 | LSM770-JK, LSM770-JK E9267 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ5263B-G3-18 | DIODE ZENER 56V 500MW SOD123 | MMSZ5263B-G3-18.pdf | |
![]() | CMF6518K200FKEA70 | RES 18.2K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6518K200FKEA70.pdf | |
![]() | BGA2031/1,115 | RF Amplifier IC CDMA, PCS 1.8GHz 6-TSSOP | BGA2031/1,115.pdf | |
![]() | TC1270TERC | TC1270TERC MICROCHIP SOT143 | TC1270TERC.pdf | |
![]() | 10YXG1000MT810X16 | 10YXG1000MT810X16 RUBYCON DIP | 10YXG1000MT810X16.pdf | |
![]() | W93522F | W93522F WINBOND QFP | W93522F.pdf | |
![]() | HC4P5504-7 | HC4P5504-7 HAR Call | HC4P5504-7.pdf | |
![]() | MP4A | MP4A MPS QFN10 | MP4A.pdf | |
![]() | FSHDMIO8MTDX | FSHDMIO8MTDX ORIGINAL SMD or Through Hole | FSHDMIO8MTDX.pdf | |
![]() | PWS5024T 3R3NMGJ | PWS5024T 3R3NMGJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PWS5024T 3R3NMGJ.pdf | |
![]() | IS25C02-2GLI-T | IS25C02-2GLI-T ISSI SMD or Through Hole | IS25C02-2GLI-T.pdf | |
![]() | VY22452-G35966.1 | VY22452-G35966.1 PHI BGA | VY22452-G35966.1.pdf |