창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM335GE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSM335,340 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 35V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 520mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1.5mA @ 35V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LSM335GE3/TR13 | |
| 관련 링크 | LSM335GE, LSM335GE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035CKT | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035CKT.pdf | |
![]() | ADP1710AUJZ-0.75-RL7 | ADP1710AUJZ-0.75-RL7 AD SOT23-5 | ADP1710AUJZ-0.75-RL7.pdf | |
![]() | G9131-25T73Uf.. | G9131-25T73Uf.. GMT SMD or Through Hole | G9131-25T73Uf...pdf | |
![]() | M57748H | M57748H MIT SMD or Through Hole | M57748H.pdf | |
![]() | ST25P32V66 | ST25P32V66 ST SOP | ST25P32V66.pdf | |
![]() | SRBV162701 | SRBV162701 ALPS SMD or Through Hole | SRBV162701.pdf | |
![]() | JM10621-KN23-4F | JM10621-KN23-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JM10621-KN23-4F.pdf | |
![]() | H0515LT-2W | H0515LT-2W MORNSUN SMD | H0515LT-2W.pdf | |
![]() | SC427704CFN | SC427704CFN MOT PLCC44 | SC427704CFN.pdf | |
![]() | XC3S2000-FG9OO | XC3S2000-FG9OO XILTNX BGA | XC3S2000-FG9OO.pdf | |
![]() | PACSZ1284-05QR | PACSZ1284-05QR CMD SMD or Through Hole | PACSZ1284-05QR.pdf |