창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM335GE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSM335,340 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 35V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 520mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1.5mA @ 35V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LSM335GE3/TR13 | |
| 관련 링크 | LSM335GE, LSM335GE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CM2-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CM2-020.0000T.pdf | |
![]() | CRGH1206F130R | RES SMD 130 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F130R.pdf | |
![]() | CRCW2010365RFKTF | RES SMD 365 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010365RFKTF.pdf | |
![]() | AD7837BR/BRZ | AD7837BR/BRZ AD SOP | AD7837BR/BRZ.pdf | |
![]() | M39016/18-36P | M39016/18-36P TELEDYNE SMD or Through Hole | M39016/18-36P.pdf | |
![]() | 99206KA12S3SW2R | 99206KA12S3SW2R Deutsch SMD or Through Hole | 99206KA12S3SW2R.pdf | |
![]() | HC1S40F780AF | HC1S40F780AF ALTERA SMD or Through Hole | HC1S40F780AF.pdf | |
![]() | MA8075(U)-L(TX) | MA8075(U)-L(TX) PANASONIC SOD-323 | MA8075(U)-L(TX).pdf | |
![]() | CL21F104ZBCNNNC (CL21F104ZBNC) | CL21F104ZBCNNNC (CL21F104ZBNC) SAMSUNGEM Call | CL21F104ZBCNNNC (CL21F104ZBNC).pdf | |
![]() | GFF50B8 | GFF50B8 HITACHI SMD or Through Hole | GFF50B8.pdf | |
![]() | D78012F598 | D78012F598 NEC QFP | D78012F598.pdf | |
![]() | N8344AN | N8344AN INTEL DIP | N8344AN.pdf |