창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM335GE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSM335,340 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 35V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 520mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1.5mA @ 35V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LSM335GE3/TR13 | |
| 관련 링크 | LSM335GE, LSM335GE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SI88622ED-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 100Mbps 40kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI88622ED-IS.pdf | |
![]() | MCR50JZHF8060 | RES SMD 806 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF8060.pdf | |
![]() | Y17462K32000Q4R | RES SMD 2.32K OHM 0.6W J LEAD | Y17462K32000Q4R.pdf | |
![]() | IRFB42N200 | IRFB42N200 IR TO-220 | IRFB42N200.pdf | |
![]() | 104X125DC005 | 104X125DC005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 104X125DC005.pdf | |
![]() | V23993-A1012-A-2 | V23993-A1012-A-2 TYCO SMD | V23993-A1012-A-2.pdf | |
![]() | LC78L18 | LC78L18 CSI SMD or Through Hole | LC78L18.pdf | |
![]() | 160XO-C4 | 160XO-C4 TI QFP | 160XO-C4.pdf | |
![]() | TL1453CDRG4 | TL1453CDRG4 TI SOP16 | TL1453CDRG4.pdf | |
![]() | F9700 | F9700 MOTOROLA TO92 | F9700.pdf | |
![]() | MT8975AP | MT8975AP MT SMD or Through Hole | MT8975AP.pdf | |
![]() | BYV27C-600 | BYV27C-600 PHIL DO-204 | BYV27C-600.pdf |