창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-J/-3R3ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-J/-3R3ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-J/, CR0805-J/-3R3ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7M14700001 | 14.7457MHZ ±30ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M14700001.pdf | |
![]() | RN73C2A237RBTG | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A237RBTG.pdf | |
![]() | RCP0603W27R0JS6 | RES SMD 27 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W27R0JS6.pdf | |
![]() | YC162-FR-071K5L | RES ARRAY 2 RES 1.5K OHM 0606 | YC162-FR-071K5L.pdf | |
![]() | 3124033 | 3124033 MURR SMD or Through Hole | 3124033.pdf | |
![]() | LM759H/883Q | LM759H/883Q NS CAN8 | LM759H/883Q.pdf | |
![]() | DAC8560IADGKR+ | DAC8560IADGKR+ TI MSOP8 | DAC8560IADGKR+.pdf | |
![]() | 5748677-3 | 5748677-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5748677-3.pdf | |
![]() | IDT75K62100B66BX | IDT75K62100B66BX ORIGINAL BGA | IDT75K62100B66BX.pdf | |
![]() | PLC-1035-220 | PLC-1035-220 NEC/TOKIN SMD or Through Hole | PLC-1035-220.pdf | |
![]() | S=K3002 | S=K3002 ORIGINAL SMD or Through Hole | S=K3002.pdf | |
![]() | HTA2728U | HTA2728U RENESAS QFN8 | HTA2728U.pdf |