창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSISAS1068 BO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSISAS1068 BO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSISAS1068 BO | |
관련 링크 | LSISAS106, LSISAS1068 BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M550B828M006AG | 8200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B828M006AG.pdf | |
![]() | 12TDLEJ10 | FUSE 12KV 10A 2"DIN | 12TDLEJ10.pdf | |
![]() | RCP1206W1K80JTP | RES SMD 1.8K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K80JTP.pdf | |
![]() | CMF5537K400BER670 | RES 37.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5537K400BER670.pdf | |
![]() | F15U60S | F15U60S FAI TO-220F | F15U60S.pdf | |
![]() | PZT2222A+115 | PZT2222A+115 NXP SMD or Through Hole | PZT2222A+115.pdf | |
![]() | TL2025B | TL2025B TI SOP-8 | TL2025B.pdf | |
![]() | CF60144N2 | CF60144N2 TI DIP | CF60144N2.pdf | |
![]() | LJ12ICRGBCL | LJ12ICRGBCL ORIGINAL SMD or Through Hole | LJ12ICRGBCL.pdf | |
![]() | 216QP4DAVA12PH(9200) | 216QP4DAVA12PH(9200) ORIGINAL BGA32M | 216QP4DAVA12PH(9200).pdf | |
![]() | ML62502MR | ML62502MR MDC SOT23 | ML62502MR.pdf | |
![]() | MC88913P | MC88913P MOTOROLA DIP | MC88913P.pdf |