창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18C442-I/LES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18C442-I/LES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18C442-I/LES | |
| 관련 링크 | PIC18C442, PIC18C442-I/LES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160R-121GS | 120nH Unshielded Inductor 1.295A 75 mOhm Max 2-SMD | 160R-121GS.pdf | |
![]() | CMX7164Q1 | CMX7164Q1 CML VQFP64 | CMX7164Q1.pdf | |
![]() | DO1608C-333C | DO1608C-333C COILCRAFT SMD or Through Hole | DO1608C-333C.pdf | |
![]() | DS89386TMEA | DS89386TMEA NS SSOP | DS89386TMEA.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-1B71 | TMP87CK38N-1B71 TOSHIBA DIP | TMP87CK38N-1B71.pdf | |
![]() | 3-1419153-5 | 3-1419153-5 TYCO SMD or Through Hole | 3-1419153-5.pdf | |
![]() | XC316APQ160-4C | XC316APQ160-4C XILINX QFP | XC316APQ160-4C.pdf | |
![]() | MCM63P733ATQ100 | MCM63P733ATQ100 MOTOROLA TQFP100 | MCM63P733ATQ100.pdf | |
![]() | ACML120611400T | ACML120611400T ABRACON SMD or Through Hole | ACML120611400T.pdf | |
![]() | MUR20060 | MUR20060 ORIGINAL SMD or Through Hole | MUR20060.pdf | |
![]() | KTA1298-GR | KTA1298-GR ORIGINAL SOT23 | KTA1298-GR.pdf | |
![]() | GBJ2006G | GBJ2006G LITEON/PANJIT SMD or Through Hole | GBJ2006G.pdf |