창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSIC-6605 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSIC-6605 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSIC-6605 | |
관련 링크 | LSIC-, LSIC-6605 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CBR06C130G5GAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C130G5GAC.pdf | |
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![]() | SMBJ5374BE3/TR13 | DIODE ZENER 75V 5W SMBJ | SMBJ5374BE3/TR13.pdf | |
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![]() | STPS10L45CFP | STPS10L45CFP ST SMD or Through Hole | STPS10L45CFP.pdf | |
![]() | K4H1GD6408BT | K4H1GD6408BT SAMSUNG TSOP66 | K4H1GD6408BT.pdf | |
![]() | 55456-1059 | 55456-1059 molex SMD | 55456-1059.pdf | |
![]() | TEA1782T/N1.518 | TEA1782T/N1.518 NXP SMD or Through Hole | TEA1782T/N1.518.pdf |