창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N08DPB470K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N08DPB470K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N08DPB470K | |
관련 링크 | N08DPB, N08DPB470K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TV06B900K-G | TV06B900K-G COMCHIP SMB DO-214AA | TV06B900K-G.pdf | |
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![]() | LUWCQDP-LPLR- | LUWCQDP-LPLR- OOS TW31 | LUWCQDP-LPLR-.pdf | |
![]() | DD110FG-160 | DD110FG-160 SANREX SMD or Through Hole | DD110FG-160.pdf | |
![]() | 16LC74B-04I/PQ | 16LC74B-04I/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC74B-04I/PQ.pdf | |
![]() | D17132CS518 | D17132CS518 NEC DIP | D17132CS518.pdf | |
![]() | uwf1E470MCR1GS P | uwf1E470MCR1GS P NIC SMD or Through Hole | uwf1E470MCR1GS P.pdf | |
![]() | 35USR10000M22X50 | 35USR10000M22X50 RUBYCON SMD or Through Hole | 35USR10000M22X50.pdf | |
![]() | LQG18HN15NG02D | LQG18HN15NG02D MURATA SMD | LQG18HN15NG02D.pdf | |
![]() | GRM31C2C1H563JA01L | GRM31C2C1H563JA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM31C2C1H563JA01L.pdf |