창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSI53C1030T A2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSI53C1030T A2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA3535 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSI53C1030T A2 | |
관련 링크 | LSI53C10, LSI53C1030T A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R5BXBAP | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5BXBAP.pdf | |
![]() | BS030040WN98089BG1 | 8pF 18000V(18kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 1.181" Dia x 1.890" L(30.00mm x 48.00mm) | BS030040WN98089BG1.pdf | |
![]() | IBM04184AQLAC-5 | IBM04184AQLAC-5 IBM BGA | IBM04184AQLAC-5.pdf | |
![]() | TMP47P857VN | TMP47P857VN TOS DIP | TMP47P857VN.pdf | |
![]() | 215GCAAKA13FG | 215GCAAKA13FG ATI BGA | 215GCAAKA13FG.pdf | |
![]() | TC1410EOA713 | TC1410EOA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1410EOA713.pdf | |
![]() | 7000-12411-2542000 | 7000-12411-2542000 MURR SMD or Through Hole | 7000-12411-2542000.pdf | |
![]() | M5L2732R | M5L2732R MIT DIP | M5L2732R.pdf | |
![]() | 5004640162 | 5004640162 MOLEX SMD | 5004640162.pdf | |
![]() | KA2820 | KA2820 SEC SOP | KA2820.pdf | |
![]() | 88C18G | 88C18G UTC/ SOT-25TR | 88C18G.pdf | |
![]() | 0620-313 | 0620-313 BOURNS SMD or Through Hole | 0620-313.pdf |