창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSBU3SH60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSBU3SH60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSBU3SH60 | |
| 관련 링크 | FSBU3, FSBU3SH60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206MKX5R6BB106 | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206MKX5R6BB106.pdf | |
![]() | B32653A1682J189 | 6800pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) | B32653A1682J189.pdf | |
![]() | MD27C128-25 | MD27C128-25 INTEL SMD or Through Hole | MD27C128-25.pdf | |
![]() | MAX149BEPP | MAX149BEPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX149BEPP.pdf | |
![]() | CXC3S200-4FT256EG | CXC3S200-4FT256EG XILINX SMD or Through Hole | CXC3S200-4FT256EG.pdf | |
![]() | H7224 | H7224 FAIRCHIL SOP | H7224.pdf | |
![]() | TC74A7-5.0VCT | TC74A7-5.0VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC74A7-5.0VCT.pdf | |
![]() | LMS8117ADT-3.3/NOPB | LMS8117ADT-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS8117ADT-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | AM486DX4-10016BYC | AM486DX4-10016BYC AM QFP | AM486DX4-10016BYC.pdf | |
![]() | GT11MABE | GT11MABE NKK SMD or Through Hole | GT11MABE.pdf | |
![]() | BB1NA132 | BB1NA132 BB SOP | BB1NA132.pdf | |
![]() | R479.25 | R479.25 ORIGINAL 3P | R479.25.pdf |