창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSBU3SH60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSBU3SH60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSBU3SH60 | |
| 관련 링크 | FSBU3, FSBU3SH60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA399 | MA399 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA399.pdf | |
![]() | 320LF2407APGEA | 320LF2407APGEA ORIGINAL QFQ-105 | 320LF2407APGEA.pdf | |
![]() | 14308GA | 14308GA ELEX SMD-16 | 14308GA.pdf | |
![]() | ACE9030M/IW/FP1N | ACE9030M/IW/FP1N MITEL SMD or Through Hole | ACE9030M/IW/FP1N.pdf | |
![]() | EPM7256EGC19212 | EPM7256EGC19212 ALT CPGA | EPM7256EGC19212.pdf | |
![]() | C3859-FI-X30CZ-L-T-0.30-COMPAL | C3859-FI-X30CZ-L-T-0.30-COMPAL JAE SMD or Through Hole | C3859-FI-X30CZ-L-T-0.30-COMPAL.pdf | |
![]() | NATT330M63V8X10.5KBF | NATT330M63V8X10.5KBF NIC SMD or Through Hole | NATT330M63V8X10.5KBF.pdf | |
![]() | BU4941F-TL | BU4941F-TL ROHM SOP4 | BU4941F-TL.pdf | |
![]() | TDA8702T/C2(SMD,T+R) D/C97 | TDA8702T/C2(SMD,T+R) D/C97 PHI SMD or Through Hole | TDA8702T/C2(SMD,T+R) D/C97.pdf | |
![]() | MU9C0140B-TCC (UF433E) | MU9C0140B-TCC (UF433E) MUSIC QFP- | MU9C0140B-TCC (UF433E).pdf | |
![]() | AL6290 | AL6290 N/A QFN | AL6290.pdf | |
![]() | FNS N50PAT1 | FNS N50PAT1 N/A SMD or Through Hole | FNS N50PAT1.pdf |