창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSD3164-31 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSD3164-31 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSD3164-31 | |
| 관련 링크 | LSD316, LSD3164-31 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRD0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0718R2L.pdf | |
![]() | PHP00805E3651BBT1 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3651BBT1.pdf | |
![]() | CW0011R300JE12HS | RES 1.3 OHM 5% AXIAL | CW0011R300JE12HS.pdf | |
![]() | FMBL1G200US60 | FMBL1G200US60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMBL1G200US60.pdf | |
![]() | LC9960 | LC9960 SANYO DIP14 | LC9960.pdf | |
![]() | MN1455BXA | MN1455BXA PAN DIP-40 | MN1455BXA.pdf | |
![]() | HFB5-2913 | HFB5-2913 AGILENT BGA-3D | HFB5-2913.pdf | |
![]() | MB3771B | MB3771B FUJI DIP8 | MB3771B.pdf | |
![]() | CL10T040CB8ANNC | CL10T040CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10T040CB8ANNC.pdf | |
![]() | 0RLC-25T033G | 0RLC-25T033G AD SMD or Through Hole | 0RLC-25T033G.pdf |