창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL-MR16-3*1W-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL-MR16-3*1W-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL-MR16-3*1W-02 | |
| 관련 링크 | GL-MR16-3, GL-MR16-3*1W-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -TNP-SERIES.jpg) | TNPW080523K7BEEN | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080523K7BEEN.pdf | |
|  | Y078910K0000Q0L | RES 10K OHM 0.3W 0.02% RADIAL | Y078910K0000Q0L.pdf | |
|  | KS88C01016ASM-20 | KS88C01016ASM-20 ORIGINAL SOP24 | KS88C01016ASM-20.pdf | |
|  | MT47H16M16BG-37E:B | MT47H16M16BG-37E:B MICRON FBGA84 | MT47H16M16BG-37E:B.pdf | |
|  | SE2200 | SE2200 Symbol LGA | SE2200.pdf | |
|  | HD74LS04RP-Q | HD74LS04RP-Q HIT/RENESAS SOP1-14 | HD74LS04RP-Q.pdf | |
|  | MC68HC901CFN5 | MC68HC901CFN5 MOTOROLA PLCC52 | MC68HC901CFN5.pdf | |
|  | N7000430FSB | N7000430FSB N/A SOP16 | N7000430FSB.pdf | |
|  | UPD311C | UPD311C ORIGINAL DIP-16 | UPD311C.pdf | |
|  | R3113D251A-F | R3113D251A-F RICOH SOT | R3113D251A-F.pdf | |
|  | SN74LVTH16646DGG | SN74LVTH16646DGG TI TSSOP | SN74LVTH16646DGG.pdf |