창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSC442887(LGM752-022/BCW) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSC442887(LGM752-022/BCW) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSC442887(LGM752-022/BCW) | |
| 관련 링크 | LSC442887(LGM75, LSC442887(LGM752-022/BCW) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0TLS070.TXV | FUSE CRTRDGE 70A 170VDC RAD BEND | 0TLS070.TXV.pdf | |
![]() | P51-300-G-D-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-D-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | VL82C486-FC | VL82C486-FC AD QFP | VL82C486-FC.pdf | |
![]() | FA1A3Q-T1B-A | FA1A3Q-T1B-A NEC SMD or Through Hole | FA1A3Q-T1B-A.pdf | |
![]() | EN29CV806BB-70 | EN29CV806BB-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | EN29CV806BB-70.pdf | |
![]() | BCP52-10 Q62702-C2112 | BCP52-10 Q62702-C2112 SIEMENS SMD or Through Hole | BCP52-10 Q62702-C2112.pdf | |
![]() | TMPA8879CSBNG6RR8 | TMPA8879CSBNG6RR8 TOSHIBA DIP | TMPA8879CSBNG6RR8.pdf | |
![]() | B6P-VH-R | B6P-VH-R JST SMD or Through Hole | B6P-VH-R.pdf | |
![]() | 74HCB8D | 74HCB8D TI SOP | 74HCB8D.pdf | |
![]() | TRJU4101NLE | TRJU4101NLE TRC RJ45 | TRJU4101NLE.pdf | |
![]() | ASP6530401 | ASP6530401 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP6530401.pdf | |
![]() | BFQ19S-E6227 | BFQ19S-E6227 SIEM SMD or Through Hole | BFQ19S-E6227.pdf |