창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B58700ESAB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B58700ESAB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP144L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B58700ESAB | |
관련 링크 | B58700, B58700ESAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM033R61C223KE84J | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61C223KE84J.pdf | |
![]() | SI8232AD-D-ISR | 500mA Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8232AD-D-ISR.pdf | |
![]() | MAX-232CSE | MAX-232CSE MAX SOP | MAX-232CSE.pdf | |
![]() | MN662780RPS2ML | MN662780RPS2ML PAnasonic QFP | MN662780RPS2ML.pdf | |
![]() | B3BBD | B3BBD Intersil TSOP-8 | B3BBD.pdf | |
![]() | 8130L-AE3-5-R | 8130L-AE3-5-R UTC SMD or Through Hole | 8130L-AE3-5-R.pdf | |
![]() | RD50SST52A681J | RD50SST52A681J KOA SMD or Through Hole | RD50SST52A681J.pdf | |
![]() | TDA8594SD/1G | TDA8594SD/1G PHILIPS ZIP-27 | TDA8594SD/1G.pdf | |
![]() | 73K224L/CH | 73K224L/CH ORIGINAL SMD or Through Hole | 73K224L/CH.pdf | |
![]() | LT1310EMSE TR | LT1310EMSE TR LT MSOP10 | LT1310EMSE TR.pdf | |
![]() | MAX16006ETG+ | MAX16006ETG+ MAXIM QFN24 | MAX16006ETG+.pdf | |
![]() | 610285200022, | 610285200022, TMC BGA | 610285200022,.pdf |