창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS3360-KL-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS3360-KL-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS3360-KL-1 | |
관련 링크 | LS3360, LS3360-KL-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC2370FI333 | 0.033µF Film Capacitor 160V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370FI333.pdf | |
![]() | ASTMHTE-8.000MHZ-XJ-E-T | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-8.000MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | 742C0832002FP | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 1206 | 742C0832002FP.pdf | |
![]() | B2O | B2O AGILENT SMD or Through Hole | B2O.pdf | |
![]() | HEAT-SINK103.1*103.1*144.8mmActiveforInt | HEAT-SINK103.1*103.1*144.8mmActiveforInt EA DIP | HEAT-SINK103.1*103.1*144.8mmActiveforInt.pdf | |
![]() | C1206B106K082T | C1206B106K082T HEC SMD or Through Hole | C1206B106K082T.pdf | |
![]() | MAX192CPE | MAX192CPE MAX DIP | MAX192CPE.pdf | |
![]() | WL08JT123 | WL08JT123 Seielect SMD | WL08JT123.pdf | |
![]() | DFBA | DFBA INTERSIL QFN-10 | DFBA.pdf | |
![]() | DFG-80S | DFG-80S JIAOANN SMD or Through Hole | DFG-80S.pdf | |
![]() | TSUM56AWHK-LF-1. | TSUM56AWHK-LF-1. MSTAR QFP | TSUM56AWHK-LF-1..pdf | |
![]() | LMX2305WG-MLS | LMX2305WG-MLS NSC SMD or Through Hole | LMX2305WG-MLS.pdf |