창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP190 B UCF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP190 B UCF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP190 B UCF | |
관련 링크 | TLP190 , TLP190 B UCF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HIP66029CB | HIP66029CB ORIGINAL SMD or Through Hole | HIP66029CB.pdf | |
![]() | W48C20-15G-EZ | W48C20-15G-EZ SOLECTRON SOP8 | W48C20-15G-EZ.pdf | |
![]() | 285-137 | 285-137 WAGO SMD or Through Hole | 285-137.pdf | |
![]() | 29AC | 29AC NS QFN-8 | 29AC.pdf | |
![]() | D4711 | D4711 NEC SOP20 | D4711.pdf | |
![]() | FP691471F | FP691471F DALE SMD or Through Hole | FP691471F.pdf | |
![]() | MGMGT166S4BWG | MGMGT166S4BWG MIT SMD or Through Hole | MGMGT166S4BWG.pdf | |
![]() | SG70014-502 ENGB#3 | SG70014-502 ENGB#3 ST QFP-100 | SG70014-502 ENGB#3.pdf | |
![]() | 2CZRM11C | 2CZRM11C ORIGINAL DO-15 | 2CZRM11C.pdf | |
![]() | 6639S-301-103 | 6639S-301-103 BOURNS SMD or Through Hole | 6639S-301-103.pdf | |
![]() | CXD9829R | CXD9829R SONY QFP | CXD9829R.pdf | |
![]() | 63YXA100M10X12.5 | 63YXA100M10X12.5 RUBYCON DIP | 63YXA100M10X12.5.pdf |