창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS0805-3R9J-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS0805-3R9J-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS0805-3R9J-N | |
| 관련 링크 | LS0805-, LS0805-3R9J-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C1H6R2CD01D | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H6R2CD01D.pdf | |
![]() | CRCW06035K23DHEAP | RES SMD 5.23KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06035K23DHEAP.pdf | |
![]() | MDP1601100KGE04 | RES ARRAY 15 RES 100K OHM 16DIP | MDP1601100KGE04.pdf | |
![]() | A3964SB. | A3964SB. ALLOGE DIP24 | A3964SB..pdf | |
![]() | BGA2003 TEL:82766440 | BGA2003 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BGA2003 TEL:82766440.pdf | |
![]() | M36W0R6040T1ZAQF | M36W0R6040T1ZAQF ST SMD or Through Hole | M36W0R6040T1ZAQF.pdf | |
![]() | C5855A | C5855A TOSHIBA SMD or Through Hole | C5855A.pdf | |
![]() | 74AHCT86DR | 74AHCT86DR TI SO-14 | 74AHCT86DR.pdf | |
![]() | TRS3238CPWR | TRS3238CPWR TI TSSOP28 | TRS3238CPWR.pdf | |
![]() | NG80386DX40 | NG80386DX40 AMD PQFP | NG80386DX40.pdf | |
![]() | BSME160ETD330ME11D | BSME160ETD330ME11D Chemi-con NA | BSME160ETD330ME11D.pdf | |
![]() | S7B-PH-SM-TB | S7B-PH-SM-TB JST SMD or Through Hole | S7B-PH-SM-TB.pdf |