창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-27E150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1419106-5 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 계전기 소켓 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 소켓 | |
접점 개수 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
특징 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 27E150 | |
관련 링크 | 27E, 27E150 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | chp1/8-100-10r0-f | chp1/8-100-10r0-f NDK NULL | chp1/8-100-10r0-f.pdf | |
![]() | LLQ1V822MESZ | LLQ1V822MESZ NICHICON SMD or Through Hole | LLQ1V822MESZ.pdf | |
![]() | CD74ACT623M96G4 | CD74ACT623M96G4 TI SOIC20 | CD74ACT623M96G4.pdf | |
![]() | 6216ADC | 6216ADC ZMD DIP24 | 6216ADC.pdf | |
![]() | 87L51FA1 | 87L51FA1 INTEL QFP | 87L51FA1.pdf | |
![]() | K4H560438JLCB3 | K4H560438JLCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H560438JLCB3.pdf | |
![]() | XC9572XL-10G64C | XC9572XL-10G64C XILINX QFP64 | XC9572XL-10G64C.pdf | |
![]() | SC-7TNL1.907G-T7*7 | SC-7TNL1.907G-T7*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC-7TNL1.907G-T7*7.pdf | |
![]() | AM50DL128BH702 | AM50DL128BH702 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM50DL128BH702.pdf | |
![]() | M68AW256ML-70ND1 | M68AW256ML-70ND1 ST TSOP44 | M68AW256ML-70ND1.pdf | |
![]() | AD7580JPZ (LF) | AD7580JPZ (LF) ADI SMD or Through Hole | AD7580JPZ (LF).pdf | |
![]() | 216Q7CCBGA13 (M7-CSP32) | 216Q7CCBGA13 (M7-CSP32) ATI BGA | 216Q7CCBGA13 (M7-CSP32).pdf |