창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LRF2512-R025FW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LR Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TT Electronics/Welwyn | |
| 계열 | LRF | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 저항(옴) | 0.025 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | 200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.256" L x 0.128" W(6.50mm x 3.25mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 985-1214-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LRF2512-R025FW | |
| 관련 링크 | LRF2512-, LRF2512-R025FW 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | S222K53X7RP6BK0R | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S222K53X7RP6BK0R.pdf | |
![]() | ECS-250-10-37Q-EP-TR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-10-37Q-EP-TR.pdf | |
![]() | 0603LS-331XGLC | 0603LS-331XGLC COILCRAFT SMD | 0603LS-331XGLC.pdf | |
![]() | 845N-2C-C-12VDC | 845N-2C-C-12VDC SONGCHUAN/ SMD or Through Hole | 845N-2C-C-12VDC.pdf | |
![]() | W7675ZC020 | W7675ZC020 WESTCODE SMD or Through Hole | W7675ZC020.pdf | |
![]() | D7519HG560 | D7519HG560 NEC QFP | D7519HG560.pdf | |
![]() | 775a03000 | 775a03000 c-kcomponents SMD or Through Hole | 775a03000.pdf | |
![]() | NH82801IR(QP03ES) | NH82801IR(QP03ES) INTEL BGA | NH82801IR(QP03ES).pdf | |
![]() | BC337-16RLG | BC337-16RLG ON SMD or Through Hole | BC337-16RLG.pdf | |
![]() | S3017 | S3017 AMCC QFP | S3017.pdf | |
![]() | JS28F160C3TD70 866265 | JS28F160C3TD70 866265 Intel SMD or Through Hole | JS28F160C3TD70 866265.pdf | |
![]() | IR2127TRPBF | IR2127TRPBF IOR SMD or Through Hole | IR2127TRPBF.pdf |