창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238642224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 42 | |
| 다른 이름 | 222238642224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238642224 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238642224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F37422ILR | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422ILR.pdf | |
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![]() | DP11SHN15A25F | DP11S HOR 15P NDET 25F M7*5MM | DP11SHN15A25F.pdf | |
![]() | 5.1V/1W | 5.1V/1W ST SMD or Through Hole | 5.1V/1W.pdf | |
![]() | MB2821BB | MB2821BB PHILIPS QFP64 | MB2821BB.pdf | |
![]() | OPA301 | OPA301 TI/BB SOP8 | OPA301.pdf | |
![]() | 88050-0802 | 88050-0802 ACES SMD or Through Hole | 88050-0802.pdf | |
![]() | NJU6321AE-TE1 | NJU6321AE-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU6321AE-TE1.pdf | |
![]() | 4376051.4376057. | 4376051.4376057. NOKIA BGA | 4376051.4376057..pdf | |
![]() | CDRH3D14/HPNP-100 | CDRH3D14/HPNP-100 SUMIDA SMD-10UH | CDRH3D14/HPNP-100.pdf | |
![]() | 1N5624GPE354 | 1N5624GPE354 vishay 1400tr | 1N5624GPE354.pdf |