창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LRB550V-30T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LRB550V-30T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LRB550V-30T1G | |
관련 링크 | LRB550V, LRB550V-30T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP0.4C-680-R | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | UP0.4C-680-R.pdf | |
![]() | TNPW060343K0BEEN | RES SMD 43K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060343K0BEEN.pdf | |
![]() | 67001D | 67001D S DIP40 | 67001D.pdf | |
![]() | TVA0300N07W3S | TVA0300N07W3S EMC SMD or Through Hole | TVA0300N07W3S.pdf | |
![]() | ML2003J/883B | ML2003J/883B ML CDIP-8 | ML2003J/883B.pdf | |
![]() | 0539160208+ | 0539160208+ MOLEX SMD or Through Hole | 0539160208+.pdf | |
![]() | DW84C30NND03 PB WBFBP-03B | DW84C30NND03 PB WBFBP-03B ORIGINAL SMD or Through Hole | DW84C30NND03 PB WBFBP-03B.pdf | |
![]() | MCM66760P | MCM66760P ORIGINAL DIP | MCM66760P.pdf | |
![]() | MEKL20-03-DAT | MEKL20-03-DAT ORIGINAL ThinSMA | MEKL20-03-DAT.pdf | |
![]() | 7626-5.0 | 7626-5.0 ORIGINAL TO-252 | 7626-5.0.pdf | |
![]() | HSMY-C170(K) | HSMY-C170(K) AGILENT SMD or Through Hole | HSMY-C170(K).pdf | |
![]() | MM74LS374N | MM74LS374N FAI DIP-20 | MM74LS374N.pdf |