창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74LS374N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74LS374N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74LS374N | |
| 관련 링크 | MM74LS, MM74LS374N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1V225M080AC | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1V225M080AC.pdf | |
![]() | HD6417290REPZ120 | HD6417290REPZ120 HTI BGA | HD6417290REPZ120.pdf | |
![]() | SS809N-23GU-TR | SS809N-23GU-TR SILICON SOT23 | SS809N-23GU-TR.pdf | |
![]() | SMF9V0A | SMF9V0A VISHAY DO-219-AB | SMF9V0A.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FF896CES | XC2VP30-6FF896CES XILINX SMD or Through Hole | XC2VP30-6FF896CES.pdf | |
![]() | CS6041AM | CS6041AM CYP Call | CS6041AM.pdf | |
![]() | 101R18W473JV4E | 101R18W473JV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 101R18W473JV4E.pdf | |
![]() | PIC16LC54C-04/P | PIC16LC54C-04/P MICROCHIP DIP18 | PIC16LC54C-04/P.pdf | |
![]() | NCP5662DS15R4G | NCP5662DS15R4G ON TO263 | NCP5662DS15R4G.pdf | |
![]() | CA011-0123 | CA011-0123 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA011-0123.pdf | |
![]() | SSI-LXH600ID-355 | SSI-LXH600ID-355 LUM SMD or Through Hole | SSI-LXH600ID-355.pdf |