창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP18MN5N6C02D(LQP11A5N6C02T1M00-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQP18MN5N6C02D(LQP11A5N6C02T1M00-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQP18MN5N6C02D(LQP11A5N6C02T1M00-01 | |
| 관련 링크 | LQP18MN5N6C02D(LQP11A, LQP18MN5N6C02D(LQP11A5N6C02T1M00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 11.0592M-C0:ROHS | 11.0592MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 11.0592M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | FA-238V 12.0000MB-C3 | 12MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB-C3.pdf | |
![]() | ASPI-0403S-100M-T | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1A 75 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0403S-100M-T.pdf | |
![]() | TLZ15C-GS08/15V | TLZ15C-GS08/15V VISHAY LL34 | TLZ15C-GS08/15V.pdf | |
![]() | 78PR500KLF | 78PR500KLF BI DIP | 78PR500KLF.pdf | |
![]() | 4416P-2-200LF | 4416P-2-200LF BOURNS DIP | 4416P-2-200LF.pdf | |
![]() | 08-0304-01 09K3984 PQ | 08-0304-01 09K3984 PQ CISCO BGA | 08-0304-01 09K3984 PQ.pdf | |
![]() | TT425N | TT425N infineon SMD or Through Hole | TT425N.pdf | |
![]() | CT-94 | CT-94 COPAL SMD or Through Hole | CT-94.pdf | |
![]() | H5MS5132EFR-K3M | H5MS5132EFR-K3M hynix FBGA. | H5MS5132EFR-K3M.pdf | |
![]() | BKME350ETD470MHB5D | BKME350ETD470MHB5D NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME350ETD470MHB5D.pdf | |
![]() | 54LS244/BRAC | 54LS244/BRAC NS DIP | 54LS244/BRAC.pdf |