창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2008D8RP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2008D8RP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2008D8RP | |
| 관련 링크 | L2008, L2008D8RP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMH16VN183M25X35T2 | 18000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 37 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH16VN183M25X35T2.pdf | |
![]() | RG1608N-680-D-T5 | RES SMD 68 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-680-D-T5.pdf | |
![]() | RG3216V-5360-W-T1 | RES SMD 536 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-5360-W-T1.pdf | |
![]() | 2106AF001 | 2106AF001 TEC QFP | 2106AF001.pdf | |
![]() | T1885-1 | T1885-1 CPClare ZIP | T1885-1.pdf | |
![]() | H232ACBN | H232ACBN HAR SOP-16 | H232ACBN.pdf | |
![]() | ULV723 | ULV723 INTEL BGA | ULV723.pdf | |
![]() | 0603X7R150PF50V+/-10% | 0603X7R150PF50V+/-10% TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0603X7R150PF50V+/-10%.pdf | |
![]() | AP1501A-K5L | AP1501A-K5L ORIGINAL SMD or Through Hole | AP1501A-K5L.pdf | |
![]() | L1A1106 | L1A1106 LSILOGIC PLCC | L1A1106.pdf | |
![]() | 74LV74PW,118 | 74LV74PW,118 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LV74PW,118.pdf | |
![]() | BL509-11G31-TAH1 | BL509-11G31-TAH1 SCG- SMD or Through Hole | BL509-11G31-TAH1.pdf |