창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP15HN2N2S02D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQP15HN2N2S02D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQP15HN2N2S02D | |
| 관련 링크 | LQP15HN2, LQP15HN2N2S02D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FD2W104JB | 0.1µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.496" L x 0.177" W (12.60mm x 4.50mm) | ECW-FD2W104JB.pdf | |
![]() | S0603-47NG2S | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 310 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-47NG2S.pdf | |
![]() | CRM1206-JW-1R0ELF | RES SMD 1 OHM 5% 1/2W 1206 | CRM1206-JW-1R0ELF.pdf | |
![]() | BS1361TD | BS1361TD BUS SMD or Through Hole | BS1361TD.pdf | |
![]() | H11B2.S | H11B2.S ISOCOM DIPSOP | H11B2.S.pdf | |
![]() | XC17128DPC20C | XC17128DPC20C XILINX PLCC20 | XC17128DPC20C.pdf | |
![]() | STBS012 | STBS012 EIC SMA | STBS012.pdf | |
![]() | EC46-3.3MH | EC46-3.3MH LGA SMD or Through Hole | EC46-3.3MH.pdf | |
![]() | SAA7129AHB | SAA7129AHB PHI SMD or Through Hole | SAA7129AHB.pdf | |
![]() | SMV-R015-1.0 | SMV-R015-1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMV-R015-1.0.pdf | |
![]() | NESG2031MO5 | NESG2031MO5 NEC SOT-343 | NESG2031MO5.pdf | |
![]() | RFL6000(EEKAB) | RFL6000(EEKAB) QUALCOMM SMD or Through Hole | RFL6000(EEKAB).pdf |