창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM1206-JW-1R0ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM1206.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CRM1206-JW-1R0ELFTR CRM1206JW1R0ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM1206-JW-1R0ELF | |
| 관련 링크 | CRM1206-JW, CRM1206-JW-1R0ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HK06032N2S-T | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 360mA 190 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HK06032N2S-T.pdf | |
![]() | KTR03EZPF3601 | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF3601.pdf | |
![]() | AF0402DR-0726K7L | RES SMD 26.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AF0402DR-0726K7L.pdf | |
![]() | QEDF9985 | QEDF9985 SIEMENS DIP | QEDF9985.pdf | |
![]() | FBR211NAD003P | FBR211NAD003P TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FBR211NAD003P.pdf | |
![]() | MCLPR63V688M30X40 | MCLPR63V688M30X40 VisHAY ALUM | MCLPR63V688M30X40.pdf | |
![]() | TS1871ID | TS1871ID STMicroelectronics NA | TS1871ID.pdf | |
![]() | HB4PCIPCI | HB4PCIPCI HIN PQFP | HB4PCIPCI.pdf | |
![]() | CRAA | CRAA VARTA SMD or Through Hole | CRAA.pdf | |
![]() | 1AB-16400-AAAA | 1AB-16400-AAAA ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB-16400-AAAA.pdf | |
![]() | BU4811FVE | BU4811FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4811FVE.pdf | |
![]() | PIC18F46K22T-I/PT | PIC18F46K22T-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC18F46K22T-I/PT.pdf |