창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQP02TN8N2J02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQP02TN8N2J02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQP02TN8N2J02 | |
관련 링크 | LQP02TN, LQP02TN8N2J02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IRGS15B60KPBF | IGBT 600V 31A 208W D2PAK | IRGS15B60KPBF.pdf | |
![]() | NOMCT16032002AT1 | RES ARRAY 8 RES 20K OHM 16SOIC | NOMCT16032002AT1.pdf | |
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![]() | RF303Y-5 | RF303Y-5 TELEDYNE SMD or Through Hole | RF303Y-5.pdf | |
![]() | TNY176(DIP-8)(PI)(ROHS) | TNY176(DIP-8)(PI)(ROHS) ORIGINAL SMD or Through Hole | TNY176(DIP-8)(PI)(ROHS).pdf | |
![]() | CT909 | CT909 IC IC | CT909.pdf | |
![]() | 0805-9P | 0805-9P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-9P.pdf | |
![]() | WL80960JC66ET66 | WL80960JC66ET66 INTEL PBGA | WL80960JC66ET66.pdf | |
![]() | UF5404-UF5408 | UF5404-UF5408 ORIGINAL DIP | UF5404-UF5408.pdf |