창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB804LT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB804LT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB804LT1 | |
| 관련 링크 | BB80, BB804LT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H561J080AA | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H561J080AA.pdf | |
![]() | ISP815-2 | ISP815-2 ISOCOM DIP-4 | ISP815-2.pdf | |
![]() | IS62WV512BLL-55H | IS62WV512BLL-55H ISSI TSOP | IS62WV512BLL-55H.pdf | |
![]() | HV5-16P-60-B-6/6-4/4 | HV5-16P-60-B-6/6-4/4 JPC-HUNGFU SMD or Through Hole | HV5-16P-60-B-6/6-4/4.pdf | |
![]() | 1CA11 | 1CA11 MICRON BGA | 1CA11.pdf | |
![]() | BG3080 | BG3080 ORIGINAL SMD or Through Hole | BG3080.pdf | |
![]() | F54F164DMQB | F54F164DMQB ORIGINAL DIP-14 | F54F164DMQB.pdf | |
![]() | LS709CTB | LS709CTB LT CAN | LS709CTB.pdf | |
![]() | ELJ-NA4R7JF 4R7-3225 | ELJ-NA4R7JF 4R7-3225 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJ-NA4R7JF 4R7-3225.pdf | |
![]() | STMP3650XXBBEA5N | STMP3650XXBBEA5N SIGMATEL BGA | STMP3650XXBBEA5N.pdf | |
![]() | AT25128AN-10SU-2.7 ( | AT25128AN-10SU-2.7 ( ATMEL 3.9mm-8 | AT25128AN-10SU-2.7 (.pdf | |
![]() | EL0909RA-103J-2PF | EL0909RA-103J-2PF TDK DIP | EL0909RA-103J-2PF.pdf |