창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQP02TN6N8J02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQP02TN6N8J02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQP02TN6N8J02 | |
관련 링크 | LQP02TN, LQP02TN6N8J02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216NP02J562J115AA | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216NP02J562J115AA.pdf | ||
VJ0603D5R6BXCAC | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6BXCAC.pdf | ||
0154.250DRL | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0154.250DRL.pdf | ||
CX3225GB30000D0HEQZ1 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000D0HEQZ1.pdf | ||
AT1206BRD07536KL | RES SMD 536K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07536KL.pdf | ||
TNPU1206280KAZEN00 | RES SMD 280K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206280KAZEN00.pdf | ||
AT93C46-10PC-1.8 | AT93C46-10PC-1.8 AT DIP | AT93C46-10PC-1.8.pdf | ||
MB1918 | MB1918 FUJI CDIP16 | MB1918.pdf | ||
LVAI-U182H+ | LVAI-U182H+ MINI SMD or Through Hole | LVAI-U182H+.pdf | ||
C1608X7R1C224MT000N | C1608X7R1C224MT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1C224MT000N.pdf | ||
AME8802AEEVL. | AME8802AEEVL. AME SOT23-5 | AME8802AEEVL..pdf | ||
C3733-T | C3733-T NEC TO-92 | C3733-T.pdf |