창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868444 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233868444 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868444 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868444 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SC427242CFA | SC427242CFA MOT TQFP | SC427242CFA.pdf | |
![]() | X8630-2BM | X8630-2BM XICOR SOP8 | X8630-2BM.pdf | |
![]() | BFG67X/XR | BFG67X/XR PHI SOT-143 | BFG67X/XR.pdf | |
![]() | A6303E5R-26A | A6303E5R-26A AIT-IC SOT23-5 | A6303E5R-26A.pdf | |
![]() | GT-6818 | GT-6818 GRANDTECH QFP | GT-6818.pdf | |
![]() | IPS2041RTR | IPS2041RTR IR SOT-252 | IPS2041RTR.pdf | |
![]() | KMH250VB220M | KMH250VB220M NIPPON SMD or Through Hole | KMH250VB220M.pdf | |
![]() | OP22G | OP22G AD SOP8 | OP22G.pdf | |
![]() | TB31167FL(EF) | TB31167FL(EF) TOS QFN | TB31167FL(EF).pdf | |
![]() | MAX3514EEP-TG | MAX3514EEP-TG MAXIM SSOP20( ) | MAX3514EEP-TG.pdf | |
![]() | TDA9981AHL/15C183.557 | TDA9981AHL/15C183.557 NXP SMD or Through Hole | TDA9981AHL/15C183.557.pdf | |
![]() | CI1008F-2R2-KTW | CI1008F-2R2-KTW RCD SMD | CI1008F-2R2-KTW.pdf |