창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQLB3218T100K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQLB3218T100K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQLB3218T100K | |
| 관련 링크 | LQLB321, LQLB3218T100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ1H6R8MDD | 6.8µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ1H6R8MDD.pdf | ||
![]() | CDV30EJ560JO3 | MICA | CDV30EJ560JO3.pdf | |
![]() | 74455133 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 510 mOhm Max Nonstandard | 74455133.pdf | |
![]() | LH0033AG | LH0033AG NS CAN | LH0033AG.pdf | |
![]() | AX5503-37BA | AX5503-37BA AXElite SMD or Through Hole | AX5503-37BA.pdf | |
![]() | BCM61670KFBG | BCM61670KFBG BROADCOM BGA | BCM61670KFBG.pdf | |
![]() | KM681000-70 | KM681000-70 SAMSUNG DIP | KM681000-70.pdf | |
![]() | H2KY2 | H2KY2 NO SMD or Through Hole | H2KY2.pdf | |
![]() | PIC32X245B | PIC32X245B PSC SSOP40 | PIC32X245B.pdf | |
![]() | K4S640432C-TC1H | K4S640432C-TC1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640432C-TC1H.pdf | |
![]() | CDRH26D09-2R2PC | CDRH26D09-2R2PC SUMIDA SMD | CDRH26D09-2R2PC.pdf | |
![]() | 51T65268Y02-624 | 51T65268Y02-624 ALPINE QFP100 | 51T65268Y02-624.pdf |