창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OR3T206S208-DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OR3T206S208-DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OR3T206S208-DB | |
관련 링크 | OR3T206S, OR3T206S208-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ14EM120GAJME | 12pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EM120GAJME.pdf | ||
QMV913AH5/B | QMV913AH5/B NQRTEL SOP | QMV913AH5/B.pdf | ||
PSMN070-200P | PSMN070-200P PHILIPS SMD or Through Hole | PSMN070-200P.pdf | ||
TPS799315DDCRG4 | TPS799315DDCRG4 TI SOT23-5 | TPS799315DDCRG4.pdf | ||
C5M1356000E20F3FHK00 | C5M1356000E20F3FHK00 HKC SMD or Through Hole | C5M1356000E20F3FHK00.pdf | ||
RD13M-T1B(B2) | RD13M-T1B(B2) NEC SMD or Through Hole | RD13M-T1B(B2).pdf | ||
AM29DL163DB90PCI | AM29DL163DB90PCI SPANSION BGA | AM29DL163DB90PCI.pdf | ||
M82820-15 | M82820-15 MNDSPEED BGA | M82820-15.pdf | ||
MT9V034C12STC-APTINA | MT9V034C12STC-APTINA ORIGINAL SMD or Through Hole | MT9V034C12STC-APTINA.pdf | ||
K5J6316CBM-F770 | K5J6316CBM-F770 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5J6316CBM-F770.pdf | ||
TLC3541IDGKR | TLC3541IDGKR TI SMD or Through Hole | TLC3541IDGKR.pdf | ||
MLC556 | MLC556 LG DIP | MLC556.pdf |