창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH44PN6R8MJ0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH44PN6R8MJ0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH44PN6R8MJ0 | |
| 관련 링크 | LQH44PN, LQH44PN6R8MJ0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS325-37.050MABJ-UT | 37.05MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-37.050MABJ-UT.pdf | |
![]() | FS-020CBE2K500JE | RES 2.5K OHM 20W 5% WW RAD | FS-020CBE2K500JE.pdf | |
![]() | 0-174683-8 | 0-174683-8 AMP SMD or Through Hole | 0-174683-8.pdf | |
![]() | UM92144BF | UM92144BF LIMC QFP | UM92144BF.pdf | |
![]() | K4M51163PC-BG1L | K4M51163PC-BG1L SAMSUNG 54FBGA | K4M51163PC-BG1L.pdf | |
![]() | TWL3011GGMR-2 | TWL3011GGMR-2 TI BGA | TWL3011GGMR-2.pdf | |
![]() | F320C38D | F320C38D INTEL BGA | F320C38D.pdf | |
![]() | DS9639CP | DS9639CP TI DIP-8 | DS9639CP.pdf | |
![]() | ADP3333ARMZ-3.3 | ADP3333ARMZ-3.3 AD MSOP | ADP3333ARMZ-3.3.pdf | |
![]() | ISL88013H513 | ISL88013H513 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL88013H513.pdf | |
![]() | 5962-9099301MPA | 5962-9099301MPA NS DIP-8 | 5962-9099301MPA.pdf |