창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-9099301MPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962-9099301MPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962-9099301MPA | |
관련 링크 | 5962-9099, 5962-9099301MPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D331GXPAT | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331GXPAT.pdf | ||
ADUM1311ARWZ | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 3 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1311ARWZ.pdf | ||
HCF4052M013TR4d | HCF4052M013TR4d ST SMD or Through Hole | HCF4052M013TR4d.pdf | ||
ST10F252-ABG | ST10F252-ABG ST QFP | ST10F252-ABG.pdf | ||
SN747LVTH16245ADGGR | SN747LVTH16245ADGGR TI/BB N A | SN747LVTH16245ADGGR.pdf | ||
1SS388(TPH3,F) | 1SS388(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS388(TPH3,F).pdf | ||
WINCE30STAND10 | WINCE30STAND10 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE30STAND10.pdf | ||
BZX384-C5V6.115 | BZX384-C5V6.115 NXP SOD323 | BZX384-C5V6.115.pdf | ||
SAB80C515P | SAB80C515P SIEMENS DIP | SAB80C515P.pdf | ||
220pF (GRM39 COG 221J 50PT) | 220pF (GRM39 COG 221J 50PT) INFNEON SMD or Through Hole | 220pF (GRM39 COG 221J 50PT).pdf | ||
MAX15007BASA+T | MAX15007BASA+T Maxim SMD or Through Hole | MAX15007BASA+T.pdf | ||
AD6855 | AD6855 ADI BGA | AD6855.pdf |