창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC374 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC374 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC374 | |
| 관련 링크 | TLC, TLC374 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS19FD122JO3 | MICA | CDS19FD122JO3.pdf | |
![]() | 508U40092 | 508U40092 MARTIS BGA | 508U40092.pdf | |
![]() | 25V/0.47UF/A | 25V/0.47UF/A NEC A | 25V/0.47UF/A.pdf | |
![]() | DCP022415DU | DCP022415DU ORIGINAL SOP-12 | DCP022415DU .pdf | |
![]() | 74ACT253SCX_NL | 74ACT253SCX_NL FSC SMD or Through Hole | 74ACT253SCX_NL.pdf | |
![]() | MB604647PF-G-BND | MB604647PF-G-BND FUJI QFP | MB604647PF-G-BND.pdf | |
![]() | NJW1156 | NJW1156 JRC SMD or Through Hole | NJW1156.pdf | |
![]() | BUK9609-55A,118 | BUK9609-55A,118 PhilipsSemiconducto NA | BUK9609-55A,118.pdf | |
![]() | CY7C281A | CY7C281A CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C281A.pdf | |
![]() | PST8414UR | PST8414UR MITSUMI SMD or Through Hole | PST8414UR.pdf | |
![]() | 74HC126D,652 | 74HC126D,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC126D,652.pdf |