창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC374 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC374 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC374 | |
| 관련 링크 | TLC, TLC374 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR055A820KAA | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055A820KAA.pdf | |
![]() | C917U220JZNDAAWL40 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U220JZNDAAWL40.pdf | |
![]() | HRG3216P-1652-B-T5 | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1652-B-T5.pdf | |
![]() | 2SB1503 | 2SB1503 Panasonic TO-3PL | 2SB1503.pdf | |
![]() | BB409 | BB409 SIEMENS SMD or Through Hole | BB409.pdf | |
![]() | KTC811F | KTC811F KEC TFS6 | KTC811F.pdf | |
![]() | TC55NEM216ATGN | TC55NEM216ATGN TOSHIBA TSOP | TC55NEM216ATGN.pdf | |
![]() | PIC10F206-E/0T | PIC10F206-E/0T MICROCHIPSOT- SOT23-6 | PIC10F206-E/0T.pdf | |
![]() | K1-ADP+ | K1-ADP+ MINI SMD or Through Hole | K1-ADP+.pdf | |
![]() | SR5 | SR5 ORIGINAL 2A250 | SR5.pdf | |
![]() | 5962-8203602PA | 5962-8203602PA LINEAR DIP | 5962-8203602PA.pdf |