창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH32MN1R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH32MN1R2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH32MN1R2M | |
| 관련 링크 | LQH32M, LQH32MN1R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D250VNN682MQ30T | CAP ALUM 6800UF 25V RADIAL | E81D250VNN682MQ30T.pdf | |
![]() | ERA-2APB1912X | RES SMD 19.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB1912X.pdf | |
![]() | STTH12012TV2 | STTH12012TV2 ST SMD or Through Hole | STTH12012TV2.pdf | |
![]() | GD74HCT245D | GD74HCT245D HYNIX SOP-20 | GD74HCT245D.pdf | |
![]() | NVP1400 | NVP1400 NEXTCHIP QFP | NVP1400.pdf | |
![]() | TMS4164000DGA60 | TMS4164000DGA60 TMS TSOP1 OB | TMS4164000DGA60.pdf | |
![]() | 216CCP4ALA12FG RC410M/200M | 216CCP4ALA12FG RC410M/200M ATI BGA | 216CCP4ALA12FG RC410M/200M.pdf | |
![]() | 12D-380A10Z-YL3 | 12D-380A10Z-YL3 HF SMD or Through Hole | 12D-380A10Z-YL3.pdf | |
![]() | NG82915P/G/GV/PL | NG82915P/G/GV/PL intel BGA | NG82915P/G/GV/PL.pdf | |
![]() | C2012X5R1E684K | C2012X5R1E684K TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1E684K.pdf | |
![]() | LM2937-5.0V | LM2937-5.0V UTC TO-220 | LM2937-5.0V.pdf | |
![]() | HEF4510BP | HEF4510BP PHI DIP | HEF4510BP.pdf |