창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQG18HNR10J00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQG18HNR10J00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQG18HNR10J00 | |
관련 링크 | LQG18HN, LQG18HNR10J00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M550B128M040AG | 1200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B128M040AG.pdf | |
![]() | 0324006.HXP | FUSE CERM 6A 250VAC 125VDC 3AB | 0324006.HXP.pdf | |
![]() | 57F7397 C372 | 57F7397 C372 PHI SOP14 | 57F7397 C372.pdf | |
![]() | B2412XD-1W | B2412XD-1W MORNSUN DIP | B2412XD-1W.pdf | |
![]() | MT46H128M16LFCK-5AIT:A | MT46H128M16LFCK-5AIT:A MICRON FBGA | MT46H128M16LFCK-5AIT:A.pdf | |
![]() | SSG1X-1 1000V | SSG1X-1 1000V EPCOS SMD or Through Hole | SSG1X-1 1000V.pdf | |
![]() | 125228-HMC759LP3E | 125228-HMC759LP3E HITTITE SMD or Through Hole | 125228-HMC759LP3E.pdf | |
![]() | SK64D01 | SK64D01 CX SMD or Through Hole | SK64D01.pdf | |
![]() | AOFSX-P120J-348Z-3 | AOFSX-P120J-348Z-3 AGC SOP | AOFSX-P120J-348Z-3.pdf | |
![]() | 2NK3773 | 2NK3773 ANK CAN | 2NK3773.pdf | |
![]() | EP1K10/30/50QC208-3 | EP1K10/30/50QC208-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1K10/30/50QC208-3.pdf | |
![]() | MT55V1MV32FF-8.8 | MT55V1MV32FF-8.8 MICRON FBGA | MT55V1MV32FF-8.8.pdf |