창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C333K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-3019-2 C0402C333K8PAC C0402C333K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C333K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C333, C0402C333K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 48.0000M-C0:ROHS | 48MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 48.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | PA2050.363NL | 36µH Unshielded Wirewound Inductor 6A 21.6 mOhm Nonstandard | PA2050.363NL.pdf | |
![]() | HS208B | HS208B CHMC TO8 | HS208B.pdf | |
![]() | D34L10A | D34L10A FFRRANTI CDIP | D34L10A.pdf | |
![]() | SGM2013-3.3XK3/TR | SGM2013-3.3XK3/TR SG SOT89-3 | SGM2013-3.3XK3/TR.pdf | |
![]() | SN104685DWRG4 | SN104685DWRG4 TI SOP | SN104685DWRG4.pdf | |
![]() | STW3040 | STW3040 ST TO 247 | STW3040.pdf | |
![]() | A13717-03 | A13717-03 LAIRD SMD or Through Hole | A13717-03.pdf | |
![]() | HC1084CM-3.3 | HC1084CM-3.3 PJ SMD or Through Hole | HC1084CM-3.3.pdf | |
![]() | PDE003 | PDE003 ORIGINAL DIP | PDE003.pdf | |
![]() | CL21J226MQQNNNG | CL21J226MQQNNNG SAMSUNG SMD | CL21J226MQQNNNG.pdf | |
![]() | MTA001M-4102 | MTA001M-4102 Shindengen N A | MTA001M-4102.pdf |