창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQFP48L7X7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQFP48L7X7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQFP48L7X7 | |
관련 링크 | LQFP48, LQFP48L7X7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IFR18P0T08E04 | IFR18P0T08E04 ORIGINAL SMD | IFR18P0T08E04.pdf | |
![]() | CB321611T-800Y | CB321611T-800Y EROCORE NA | CB321611T-800Y.pdf | |
![]() | DH-IC | DH-IC DANAM SMD or Through Hole | DH-IC.pdf | |
![]() | LM319N+ | LM319N+ NSC SMD or Through Hole | LM319N+.pdf | |
![]() | WB1A476M05011 | WB1A476M05011 samwha DIP-2 | WB1A476M05011.pdf | |
![]() | 3CN00660DZ | 3CN00660DZ ORIGINAL MODULE | 3CN00660DZ.pdf | |
![]() | COP1806ACE | COP1806ACE HARRIS DIP | COP1806ACE.pdf | |
![]() | APIC S09 | APIC S09 ST HSSOP36 | APIC S09.pdf | |
![]() | BCM56024AOKPB | BCM56024AOKPB BROADCOM BGA | BCM56024AOKPB.pdf | |
![]() | 74HC74BQ-G | 74HC74BQ-G NXP DHVQFN14 | 74HC74BQ-G.pdf | |
![]() | 100C80B | 100C80B SIEMENS MODULE | 100C80B.pdf |