창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B157 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B157 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B157 | |
관련 링크 | B1, B157 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCS080554R9FKEA | RES SMD 54.9 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080554R9FKEA.pdf | |
![]() | RNF14JTD910K | RES 910K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD910K.pdf | |
![]() | CMF5561K900FHEK | RES 61.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5561K900FHEK.pdf | |
![]() | B8J15R | RES 15 OHM 8W 5% AXIAL | B8J15R.pdf | |
![]() | 2SK209-L | 2SK209-L KEC SOT-23 | 2SK209-L.pdf | |
![]() | MT58L128V36P1T-5 | MT58L128V36P1T-5 MIC SMD or Through Hole | MT58L128V36P1T-5.pdf | |
![]() | NCP6131S52MNR2G. | NCP6131S52MNR2G. ON QFN-52 | NCP6131S52MNR2G..pdf | |
![]() | KBE00S00AB | KBE00S00AB SAMSUNG BGA | KBE00S00AB.pdf | |
![]() | B78148T3681K000 | B78148T3681K000 EPCOS NA | B78148T3681K000.pdf | |
![]() | TMS320LF2403APAGS- | TMS320LF2403APAGS- TI TQFP64 | TMS320LF2403APAGS-.pdf | |
![]() | OPA345U | OPA345U BB SOP8 | OPA345U.pdf | |
![]() | XCV100TQ44-4I | XCV100TQ44-4I XILINX QFP | XCV100TQ44-4I.pdf |