창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPRS510CGLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPRS510CGLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPRS510CGLF | |
| 관련 링크 | LPRS51, LPRS510CGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BC857BV-TP | TRANS PNP 45V 0.1A SOT563 | BC857BV-TP.pdf | |
![]() | DO5022P-222HCB | DO5022P-222HCB COILCRAFT SMD or Through Hole | DO5022P-222HCB.pdf | |
![]() | 8534/ | 8534/ TI SOP8 | 8534/.pdf | |
![]() | 710578/4 | 710578/4 MAJOR SMD or Through Hole | 710578/4.pdf | |
![]() | 55451-3670 | 55451-3670 TYCO SMD or Through Hole | 55451-3670.pdf | |
![]() | 27-8235F3B | 27-8235F3B IBM QFP160 | 27-8235F3B.pdf | |
![]() | DG303ACWE+ | DG303ACWE+ MAXIM SOIC16 | DG303ACWE+.pdf | |
![]() | 336M16BH | 336M16BH AVX SMD or Through Hole | 336M16BH.pdf | |
![]() | MC9328MX1CVH152L44N | MC9328MX1CVH152L44N MOTOROLA BGA | MC9328MX1CVH152L44N.pdf | |
![]() | TDA7056B/N1,112(LEAD FREE) | TDA7056B/N1,112(LEAD FREE) NXP ZIP | TDA7056B/N1,112(LEAD FREE).pdf | |
![]() | LC7419-8089 | LC7419-8089 SAY DIP | LC7419-8089.pdf |