창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-US1881EUA-AAA-000-BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | US1881 | |
애플리케이션 노트 | Hall Applications Guide Lead Trimming and Forming Recommendations Soldering Recommendations | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | HF/Green Compliance Declaration | |
카탈로그 페이지 | 2791 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 자기 센서 - 스위치(무접점) | |
제조업체 | Melexis Technologies NV | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
기능 | Verrou | |
기술 | 홀 효과 | |
분극 | S극 | |
감지 범위 | 9.5mT 트립, -9.5mT 릴리스 | |
테스트 조건 | 85°C | |
전압 - 공급 | 3.5 V ~ 24 V | |
전류 - 공급(최대) | 5mA | |
전류 - 출력(최대) | 50mA | |
출력 유형 | 개방 드레인 | |
특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 짧은 본체 | |
공급 장치 패키지 | TO-92UA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | US1881EUA US1881EUA-ND US1881EUAAAA000BU | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | US1881EUA-AAA-000-BU | |
관련 링크 | US1881EUA-AA, US1881EUA-AAA-000-BU 데이터 시트, Melexis Technologies NV 에이전트 유통 |
![]() | NITD2 | FUSE CARTRIDGE 2A 550VAC CYLINDR | NITD2.pdf | |
![]() | CMF60200K00BHRE | RES 200K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60200K00BHRE.pdf | |
![]() | 87131-644 | 87131-644 FCI 1KBOX1 | 87131-644.pdf | |
![]() | TMCSB1C335MTR 16V3.3UF-B | TMCSB1C335MTR 16V3.3UF-B HITACHI SMD or Through Hole | TMCSB1C335MTR 16V3.3UF-B.pdf | |
![]() | P2C0524S2 | P2C0524S2 PHI-CON DIP24 | P2C0524S2.pdf | |
![]() | RH5RL57AA-T1 | RH5RL57AA-T1 RICOH SOT-89 | RH5RL57AA-T1.pdf | |
![]() | 967M | 967M SAMSUNG QFN | 967M.pdf | |
![]() | BUS66107 | BUS66107 DDC DIP | BUS66107.pdf | |
![]() | RFP50N06_F102-SSD | RFP50N06_F102-SSD FCS SMD or Through Hole | RFP50N06_F102-SSD.pdf | |
![]() | 2N5416 *R | 2N5416 *R MSC SMD or Through Hole | 2N5416 *R.pdf | |
![]() | DIP-1M-05DB | DIP-1M-05DB OKITA SMD or Through Hole | DIP-1M-05DB.pdf | |
![]() | SB2060PT | SB2060PT S TO- | SB2060PT.pdf |