창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPF3015T-2R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPF3015T-2R2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPF3015T-2R2M | |
관련 링크 | LPF3015, LPF3015T-2R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 293D226X06R3C2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D226X06R3C2TE3.pdf | |
![]() | SIT8924BA-72-18E-25.000000D | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8924BA-72-18E-25.000000D.pdf | |
![]() | F-CBS-F2 | F-CBS-F2 Cosel SMD or Through Hole | F-CBS-F2.pdf | |
![]() | UNISEM16CPDIP | UNISEM16CPDIP ORIGINAL SMD or Through Hole | UNISEM16CPDIP.pdf | |
![]() | XCV800-4BG560AFP | XCV800-4BG560AFP XILINX BGA | XCV800-4BG560AFP.pdf | |
![]() | RD33E-T4 B2 | RD33E-T4 B2 NEC DO35 | RD33E-T4 B2.pdf | |
![]() | C1808C152MGRACTU | C1808C152MGRACTU KEM SMD or Through Hole | C1808C152MGRACTU.pdf | |
![]() | DAC86 | DAC86 AD DIP18 | DAC86.pdf | |
![]() | D89416S | D89416S NEC SMD or Through Hole | D89416S.pdf | |
![]() | UPR2V4R7MPH | UPR2V4R7MPH NICHICON SMD or Through Hole | UPR2V4R7MPH.pdf | |
![]() | DEA4012CK- | DEA4012CK- TOKO SMD or Through Hole | DEA4012CK-.pdf | |
![]() | X-WALL X0-64 | X-WALL X0-64 ENOUA TQFP | X-WALL X0-64.pdf |