창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV800-4BG560AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV800-4BG560AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV800-4BG560AFP | |
| 관련 링크 | XCV800-4B, XCV800-4BG560AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55511R00DHR6 | RES 511 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55511R00DHR6.pdf | |
![]() | CMF6018K700BER6 | RES 18.7K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6018K700BER6.pdf | |
![]() | AXQ6.3 | AXQ6.3 IBM BGA | AXQ6.3.pdf | |
![]() | 3P-SVF | 3P-SVF JST SMD or Through Hole | 3P-SVF.pdf | |
![]() | RC1210JR-0715RL 1210 15R | RC1210JR-0715RL 1210 15R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1210JR-0715RL 1210 15R.pdf | |
![]() | C2012X5R1A106KT000E(C0805-106K/10V) | C2012X5R1A106KT000E(C0805-106K/10V) TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A106KT000E(C0805-106K/10V).pdf | |
![]() | 2SD809(1)-KD | 2SD809(1)-KD NEC TO-126 | 2SD809(1)-KD.pdf | |
![]() | 216Q9NCCGA13FH M9-CSP32 | 216Q9NCCGA13FH M9-CSP32 ATI SMD or Through Hole | 216Q9NCCGA13FH M9-CSP32.pdf | |
![]() | FLC30H | FLC30H FUJITSU SMD or Through Hole | FLC30H.pdf | |
![]() | ISO02E | ISO02E ORIGINAL SMD or Through Hole | ISO02E.pdf | |
![]() | RC1206FR-07 2.2K | RC1206FR-07 2.2K CHIP SMD or Through Hole | RC1206FR-07 2.2K.pdf | |
![]() | SC541133CDWER | SC541133CDWER FREESCALE SMD or Through Hole | SC541133CDWER.pdf |