창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2220FBD144551 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2220FBD144551 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2220FBD144551 | |
| 관련 링크 | LPC2220FB, LPC2220FBD144551 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-70F | 82µH Unshielded Molded Inductor 54.5mA 16 Ohm Max Axial | 0819-70F.pdf | |
![]() | V23828-C18-C6 | V23828-C18-C6 INFINEON SMD or Through Hole | V23828-C18-C6.pdf | |
![]() | TEPSLB20E337M(15)8R | TEPSLB20E337M(15)8R NEC B | TEPSLB20E337M(15)8R.pdf | |
![]() | K7N163645A-FC13 | K7N163645A-FC13 SAMSUNG BGA | K7N163645A-FC13.pdf | |
![]() | MGA-6 | MGA-6 BUFFALO QFP | MGA-6.pdf | |
![]() | S1460AF-A54 | S1460AF-A54 SII SOP-28 | S1460AF-A54.pdf | |
![]() | CGD887A | CGD887A PHI SMD or Through Hole | CGD887A.pdf | |
![]() | SQ3U02457D6TFA | SQ3U02457D6TFA SAM SMD or Through Hole | SQ3U02457D6TFA.pdf | |
![]() | Ti200 geFORCE3 | Ti200 geFORCE3 NVIDIA BGA | Ti200 geFORCE3.pdf | |
![]() | 2SB1255 | 2SB1255 PANASONI TO-3P | 2SB1255.pdf | |
![]() | D1050A-08P | D1050A-08P SONY DIP-24 | D1050A-08P.pdf | |
![]() | TC9337F015 | TC9337F015 tosh SMD or Through Hole | TC9337F015.pdf |